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聚酰亞胺薄膜的適用領(lǐng)域
發(fā)布時(shí)間：2021-12-13 15:05:10 瀏覽次數(shù)：
摘要：聚酰亞胺薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用。
上一篇我們送上的文章是聚酰亞胺在復(fù)合材料中的注意要求為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項(xiàng)性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識(shí)，幫助大家了解更多的信息。
什么是熱塑性聚酰亞胺在下一篇繼續(xù)做詳細(xì)介紹，如需了解更多，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜的適用領(lǐng)域生產(chǎn)廠家揚(yáng)中市綠島橡塑有限公司于2021-12-13 15:05:10整理發(fā)布。
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軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用較普遍，且市場(chǎng)也較大。
絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。
電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)常用是25m以下的PI膜。
半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。
非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽(yáng)帆(光帆)。
隨著航空航天、汽車、電子工業(yè)發(fā)展，PI應(yīng)用將不斷擴(kuò)大。目前柔性電路板是全球聚酰亞胺薄膜市場(chǎng)規(guī)模較大的應(yīng)用領(lǐng)域�？梢灶A(yù)料的是，在我國(guó)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級(jí)、關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化的背景下，高性能 PI 薄膜進(jìn)口替代的市場(chǎng)空間巨大。
什么是熱塑性聚酰亞胺在下一篇繼續(xù)做詳細(xì)介紹，如需了解更多，請(qǐng)持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜的適用領(lǐng)域生產(chǎn)廠家揚(yáng)中市綠島橡塑有限公司于2021-12-13 15:05:10整理發(fā)布。
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