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聚酰亞胺近年來的發(fā)展前景
發(fā)布時間：2021-3-25 16:46:40 瀏覽次數(shù)：
摘要：聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，使其表現(xiàn)出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性。
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本文由聚酰亞胺近年來的發(fā)展前景生產廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2021-3-25 16:46:40整理發(fā)布。
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上一篇：PEEK棒的重量計算公式是什么聚酰亞胺是一類含有酰胺基的新型工程塑料。由于聚酰亞胺分子中具有十分穩(wěn)定的芳雜環(huán)結構，使其表現(xiàn)出其它高分子材料所無法比擬的耐熱性和耐低溫性，其熱分 解溫度可達600℃，而且可在333℃下長期使用；在-269℃下仍不會脆裂。聚酰亞胺的力學性能優(yōu)良，均苯型聚酰亞胺薄膜的拉伸強度可達170 MPa，聯(lián)苯型可達400MPa，并且隨溫度升高變化很小。耐輻射性好，介電性能優(yōu)良，化學性質穩(wěn)定，抗蠕變能力強，摩擦性能優(yōu)良。
日前聚酰亞胺已有20多個大品種，2001年全球消費量約2.5萬t，生產廠家主要集中在美國、小日本、西歐等發(fā)達國家和地區(qū)。隨著航空航天、汽車，尤其是 電子電氣工業(yè)的快速發(fā)展，對電子元件小型化、輕量化、高功能化和高可靠性的要求，未來幾年全球對聚酰亞胺的需求將以年均10％的速度增加，展示了良好的發(fā) 展前景。
熱塑性聚酰亞胺主要用于汽車發(fā)動機部件、油和氣泵的蓋、電子電氣儀表用高溫插座、連接器、印刷線路板等。
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