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聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂
發(fā)布時間：2018-6-15 10:33:08 瀏覽次數(shù)：
摘要：聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂。
上一篇我們送上的文章是聚醚醚酮現(xiàn)已廣泛用于航空航天工業(yè)中為了更加全面的介紹聚酰亞胺、聚醚醚酮的各項性能、規(guī)格、參數(shù)等等，我們將持續(xù)發(fā)布有關(guān)知識，幫助大家了解更多的信息。
聚醚醚酮的耐輻射性是核電行業(yè)應(yīng)用材料的關(guān)鍵性能之一在下一篇繼續(xù)做詳細介紹，如需了解更多，請持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-6-15 10:33:08整理發(fā)布。
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上一篇：聚醚醚酮現(xiàn)已廣泛用于航空航天工業(yè)中聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂，通過芳香族多元羧酸酐和芳香多元胺縮合聚合制得，可以在300攝氏度下長時間使用，是高性能的熱固性樹脂。雖然傳統(tǒng)的聚酰亞胺加工比較困難，但近十年來，各種新型聚酰亞胺無論在可加工性還是力學性能、電學性能上，都有了不小的進步，聚酰亞胺在電子產(chǎn)業(yè)中用途非常廣泛，它可以被用作柔性電路板、封裝材料、光刻樹脂等等，可以稱得上是個“多面手”。
柔性電路的發(fā)明可謂是電子工業(yè)的一大創(chuàng)舉，它較大的豐富了消費類電子產(chǎn)品的種類，也能夠有效減小IT產(chǎn)品的體積和重量，我們現(xiàn)在廣泛使用的手機、筆記本電腦等產(chǎn)品中，柔性電路都不可或缺。
IC封裝用樹脂的要求可以用“五高五低”來概括，即高純度、高耐熱和熱氧化穩(wěn)定性、高力學性能、高電絕性能、高頻穩(wěn)定性能以及低介電常數(shù)和介電損耗、低吸潮性、低熱膨脹系數(shù)、低內(nèi)應(yīng)力和低成型溫度。能夠應(yīng)用于IC封裝的樹脂包括環(huán)氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯等等。尤以聚酰亞胺樹脂的性能較為出色。聚酰亞胺樹脂可以用于層間絕緣材料、表面鈍化膜、應(yīng)力緩沖和a粒子屏蔽層、制板材料、粘接材料、光刻和通孔材料等方面。
聚醚醚酮的耐輻射性是核電行業(yè)應(yīng)用材料的關(guān)鍵性能之一在下一篇繼續(xù)做詳細介紹，如需了解更多，請持續(xù)關(guān)注。
本文由聚酰亞胺薄膜是上世紀00年代航空航天大發(fā)展時期研制的一種耐高溫樹脂生產(chǎn)廠家揚中市綠島橡塑有限公司于2018-6-15 10:33:08整理發(fā)布。
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